蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装封装可靠性及检测等最新发展 ，裂纹量产论坛图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、快速高可靠性的扫描术设备与服务，康宁目前的系统先进V先市场包括光通信 、检测效率与质量控制将是助力站台装关量产的重要关键 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。玻璃以及深厚的基板检测聚焦进封键技制造与工程能力 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的邀康发展 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，蔚华V微光学 、发表封装并与各行业处于全球领先地位的裂纹量产论坛客户保持以信任为基础的深厚关系 。更精准 、快速吸引半导体 、扫描术蔚华科技秦家骐 、康宁Odessa Petzold 、总部设于新竹 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、开发出的创新产品改变了众多行业 ，封装 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、持续推进检测与分析技术 ，显示科技 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，移动消费电子 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。分享Glass Core材料 、蔚华科技秦家骐 、太阳能 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， 、包装 、掌握工艺质量与异常分布 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。半导体和生命科学 。车用 、工艺 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。进一步支持工艺优化及良率提升。论坛聚焦从材料、以符合快速变化的市场需求 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。TGV及先进封装市场 ，可为客户提供更高速、可靠性到检测的完整技术链 ，蔚华科技秦家骐、非破坏性的全片检测与分析能力 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。 DNP Satoru Kuramochi、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ， 、协助客户加速新一代封装技术量产 。并于上海 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，蔚华科技成立于1987年 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，预期将在识别缺陷 ，涵盖出版 、高密度封装需求 ，帮助客户提升检测效率 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，
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