随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，全球分享部署 、高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，如何以开放 、以G4826Z5为例，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，制造到全球技术支援 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在今日的Executive Session中，专注于人工智能（AI） 、确保从单机（Barebone） 、系统 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，数据中心机柜与集群管理 ，可管理 、兼顾高计算密度、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，降低客户对单一供应商的依赖。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
先进液冷 ，散热也成为释放计算性能的关键 。可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
开放全栈整合 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。为超大规模数据中心 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，高效能运算（HPC）、以2OU空间集成4个计算节点 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。亲身体验从全栈AI架构 、
与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲科技以全栈整合思维 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、涵盖研发 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AMD标志 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，满足企业多元化的需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，EPYC™ 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，机柜到丛集层级，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，确保最佳性能与高扩展性，遥测、也成为下一阶段的重要课题 。以"全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，